电镀加工的工艺流程介绍
发布时间：2019-07-16 08:00:00
电镀加工工艺广泛(extensive)应用在国民生(基本解释:民众的生计)产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。
电镀加工工艺的分类:酸性光亮铜(化学式Cu)电镀电镀镍(Ni)/金电镀锡。
电镀加工工艺流程:浸酸→全板电镀铜(化学式Cu)→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
电镀加工流程说明：
(1)浸酸。常州镀锡把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
①作用与目的:除去板面氧(Oxygen)化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定（解释:稳固安定；没有变动)。
②使用C.P级硫酸(化学式：H2SO4),酸浸时间不宜太长,防止板面氧(Oxygen)化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜(化学式Cu)含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。常州镀锡把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
(2)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积（sedimentation)的薄薄的化学铜(化学式Cu),防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜(化学式Cu)相关工艺参数(parameter):槽液主要成分有硫酸(化学式：H2SO4)铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流(Electron flow)一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度（temperature)一般控制（control)在22～32度。常州镀银具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多,由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。
